Componente basico silicone alto peso molecular condutividade termica

Reconhecida pelo seu excelente custo-benefício e qualidade, pode ser utilizada em inúmeras aplicações, onde haja a necessidade de conduzir o calor de forma mais eficiente, seja para o resfriamento ou aquecimento. Principais Aplicações CPUs, processadores, pastilha Peltier, sistemas de medição de calor, trocadores de calor de sistema de refrigeração, montagens de semicondutores, demais componentes que gerem calor e acoplamento térmico das resistências dos canhões de injetoras e sopradoras. Modelos A pasta térmica implastec são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3. Transporte e Armazenagem A IPT deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo. Manuseio e Método de Aplicação A IPT pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático. Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança. Nunca reutilize as embalagens para outros fins. Observações: As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto. Penetração (265-295) ou (220-250) (1/10 mm); Exsudação 0,4%; Componente Básico Silicone de alto peso molecular; Condutividade Térmica: 0,4 w/mk Ponto de Gota não há Cor Branca Solubilidade em Água 0,04 g/100mL

MARCA: GV BRASIL MODELO: PTI.263 ESPECIFICAÇÕES: Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm); Exsudação: 0,4%; Componente Básico: Silicone de alto peso molecular; Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991); Ponto de gota: Inexistente; Cor: Branca (levemente brilhante); Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;

DESCRIÇÃO: - Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone - Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. - É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor - A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem - Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade - Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C. PRINCIPAIS APLICAÇÕES: - A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado - Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros. MODELOS: - A pasta térmica implastec são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3. CARACTERÍSTICAS: - Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm) - Exudação: 0,4% - Componente Básico: Silicone de alto peso molecular - Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991) - Ponto de gota: Inexistente - Cor: Branca (levemente brilhante) - Solubilidade em água: 0,04g / 100mL. TRANSPORTE E ARMAZENAGEM: - A IPT deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. - Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo. MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO: - A IPT pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático - Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança - Nunca reutilize as embalagens para outros fins.

A pasta térmica MD.9 é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, a pasta térmica Implastec tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termo resistências, em sistemas de medição de temperatura. ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: MD9 - Modelo: 7617 Especificações: - Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm) - Consistência NLGI: 2 ou 3 - Exudação: 0,4% - Componente Básico: Silicone de alto peso molecular - Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991) - Ponto de gota: Inexi Conteúdo da Embalagem: - Pasta Térmica MD9 50g Garantia 3 meses de garantia (correspondente à garantia legal, nos termos do artigo 26, II, do Código de Defesa do Consumidor) Peso 65 gramas (bruto com embalagem)