Conducao calor materiais condutores

LOJA COIMBRA COMPUTADORES - ITAPOÃ Whatsapp 27 99841-8847 - Loja 27-99806-1639 - 27 99720-5152 Telefone Fixo: 27 3062-3864 * SOMOS LOJA FÍSICA, VENDEMOS APENAS PRODUTOS NOVOS, ORIGINAIS COM NOTA E GARANTIA * * ATENÇÃO *: Valor do anúncio é exclusivo para PAGAMENTO EM DINHEIRO, PicPay ou Pix. * Também aceitamos os seguintes cartões, MASTERCARD, VISA, AMERICAN EXPRESS, BANESCARD, ELO e parcelamos em até 12x (consulte condições). Loja Coimbra Computadores Av. Jair de Andrade, 49, Itapua - VV CEP: 29101-700 Ao lado da Casa do Espetinho Horário de Funcionamento: Segunda a Sexta das 09:00 as 18:00 Sábado das 09:00 as 13:00 Descrição Modelo: baraf Baraf é uma pasta térmica de alto desempenho que aumenta a eficiência da condução de calor. Fácil de aplicar e preenche perfeitamente o espaço entre o cooler e a cpu. A nanotecnologia na pasta melhora a condução de calor por meio de suas micro moléculas. Fabricado com materiais não condutores elétricos, o Baraf é totalmente seguro para uso. Alta viscosidade permite fácil aplicação Nanotecnologia melhora a condução de calor Materiais condutores não elétricos garantem uso seguro Baixo ponto de evaporação e alta tolerância a temperatura Vem com pasta térmica de 1g Características Cor: Cinza Outros Informação adicional: Condutividade térmica: 5,15 W / mK Impedância Térmica: 0,0016 graus Celsius-in2 / w Gravidade Específica: 3,25 Viscosidade: 12.500 Índice Tixotrópico: 280 / 0,1 mm Temperatura de operação: -30 - 280 Compostos de Silicone: 10% Compostos de Carbono: 45% Compostos de óxido de metal: 45%

Especificações Marca Arctic Silver Modelo Céramique 2 O Ceramique 2 é um composto térmico de alta densidade, baseado em cerâmica, projetado especificamente para CPUs de alta potência modernos e dissipadores de calor de alto desempenho ou soluções de resfriamento de água. Uma nova mistura, melhores propriedades de enchimento térmico e maior desaglomeração de partículas, dispersão e densidade aumentam o desempenho térmico e a estabilidade geral da Céramique 2. O fluido de suspensão polissintética de terceira geração combina óleos sintéticos avançados para maximizar o molhamento e estabilidade, permitindo uma maior densidade de cargas termicamente condutoras. Tamanho Médio de Particula Limite Extendido de Temperatura Pico: –150°C até >185°C Longo Prazo: –150°C até 130°C Performance de 2 a 10 graus centígrados a menos na temperatura do processador em carga total (Full Load) A Céramique 2 não contém qualquer metal ou outros materiais condutores de electricidade. Aplicação Recomendada pra uso em sistemas de refrigeração para Processadores (Air ou Watercoolers) Quantidade 2.7g

Pasta Térmica Thermal Silver 5G Implastec A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calorUm item que é de grande importância em todo e qualquer computador é a pasta térmica. Ela é o componente que fica entre o dissipador de calor do cooler e o processador. Sua principal função é aumentar a aderência entre estes componentes, para que assim o processador seja refrigerado de modo mais eficiente.Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenchendo as micros lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.A Pasta Térmica é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.Modo de usar: Com as superfícies de acoplamentos higienizadas com o álcool Isopropílico Implastec, aplicar a Thermal Silver sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).É recomendado que se troque a pasta térmica sempre que tirar o cooler do processador, pois ao recolocar o cooler com a pasta antiga a aderência diminui. Ainda que você continue com a pasta térmica atual, seu computador irá funcionar melhor do que se não houvesse pasta térmica, porém, é provável que a temperatura média do processador aumente, o que fará com que a vida útil dele diminua.Algumas pessoas também recomendam que se troque a pasta térmica a cada seis meses, pois o calor faz com que ela seque, mas este período de vida útil da pasta vai depender da composição.A Implastec tem a missão de manter o compromisso de oferecer os melhores produtos e serviços, respeitando os valores e princípios que sempre nortearam a atuação da Implastec, como: a busca pela melhoria contínua, a ética nos negócios e o respeito aos nossos colaboradores. Garanta já! Especificações Técnica: Marca: Implastec Modelo: Pasta Térmica Thermal Silver 5G Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm); Aditivo: Prata coloidal; Consistência NLGI: 2 ou 3; Exudação: 0,4; Componente Básico: Silicone modificado; Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); Ponto de gota: Inexistente; Cor: Cinza; Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL Dimensões Embalagem (AxCxL): 18,5 x 9 cm x 1,5 cm Peso Embalagem: 26g Itens Inclusos: 1x Pasta Térmica Thermal Silver 5G Garantia do Fabricante: 12 meses.

Pasta Térmica THERMAL SILVER Seringa 5G Prata IMPLASTEC - Marca: IMPLASTEC - Modelo: THERMAL SILVER - Cor: Prata A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir de materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica de 1,2 W/mK e sua facilidade de espalhamento. Aplicação: A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. - Produto novo com garantia - Nosso endereço: Conj. Panorama XXI, quadra 19, nº 5B Mangueirão - Belém-Pa (Em frente ao Detran) Obs. Ao lado da Emed - WhatsApp: 98704-2212 * Aceitamos cartões, Pix e PicPay #pasta térmica prata

A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal. ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: MD9 - Modelo: 6688 Especificações: - Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm); - Aditivo: Prata coloidal; - Consistência NLGI: 2 ou 3; - Exudação: 0,4 %; - Componente Básico: Silicone modificado; - Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); - Ponto de gota: Inexistente; - Cor: Cinza; - Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL. Conteúdo da Embalagem: - Pasta Térmica MD9 Thermal Silver Seringa 5g Garantia 3 meses de garantia (correspondente à garantia legal, nos termos do artigo 26, II, do Código de Defesa do Consumidor) Peso 25 gramas (bruto com embalagem)