Ipt inerte quimicamente corrosiva

DESCRIÇÃO: - Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone - Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. - É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor - A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem - Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade - Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C. PRINCIPAIS APLICAÇÕES: - A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado - Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros. MODELOS: - A pasta térmica implastec são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3. CARACTERÍSTICAS: - Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm) - Exudação: 0,4% - Componente Básico: Silicone de alto peso molecular - Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991) - Ponto de gota: Inexistente - Cor: Branca (levemente brilhante) - Solubilidade em água: 0,04g / 100mL. TRANSPORTE E ARMAZENAGEM: - A IPT deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. - Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo. MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO: - A IPT pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático - Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança - Nunca reutilize as embalagens para outros fins.

MARCA: GV BRASIL MODELO: PTI.5801 A Pasta Térmica Céramique tem seu uso indicado nas montagens eletroeletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade. ESPECIFICAÇÕES: Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos Aspecto: Gelo, opaco Densidade: 2,0g/cm³ Ponto de Gota: não há Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL Exsudação: 0,4% Consistência Grau NLGI: 2 Penetração: 265~295 (1/10mm) Condutividade Térmica* 1,2 W/mK

A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal. ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: MD9 - Modelo: 6688 Especificações: - Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm); - Aditivo: Prata coloidal; - Consistência NLGI: 2 ou 3; - Exudação: 0,4 %; - Componente Básico: Silicone modificado; - Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); - Ponto de gota: Inexistente; - Cor: Cinza; - Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL. Conteúdo da Embalagem: - Pasta Térmica MD9 Thermal Silver Seringa 5g Garantia 3 meses de garantia (correspondente à garantia legal, nos termos do artigo 26, II, do Código de Defesa do Consumidor) Peso 25 gramas (bruto com embalagem)

Pasta Térmica Thermal Silver 5G Implastec A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calorUm item que é de grande importância em todo e qualquer computador é a pasta térmica. Ela é o componente que fica entre o dissipador de calor do cooler e o processador. Sua principal função é aumentar a aderência entre estes componentes, para que assim o processador seja refrigerado de modo mais eficiente.Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenchendo as micros lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.A Pasta Térmica é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.Modo de usar: Com as superfícies de acoplamentos higienizadas com o álcool Isopropílico Implastec, aplicar a Thermal Silver sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).É recomendado que se troque a pasta térmica sempre que tirar o cooler do processador, pois ao recolocar o cooler com a pasta antiga a aderência diminui. Ainda que você continue com a pasta térmica atual, seu computador irá funcionar melhor do que se não houvesse pasta térmica, porém, é provável que a temperatura média do processador aumente, o que fará com que a vida útil dele diminua.Algumas pessoas também recomendam que se troque a pasta térmica a cada seis meses, pois o calor faz com que ela seque, mas este período de vida útil da pasta vai depender da composição.A Implastec tem a missão de manter o compromisso de oferecer os melhores produtos e serviços, respeitando os valores e princípios que sempre nortearam a atuação da Implastec, como: a busca pela melhoria contínua, a ética nos negócios e o respeito aos nossos colaboradores. Garanta já! Especificações Técnica: Marca: Implastec Modelo: Pasta Térmica Thermal Silver 5G Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm); Aditivo: Prata coloidal; Consistência NLGI: 2 ou 3; Exudação: 0,4; Componente Básico: Silicone modificado; Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); Ponto de gota: Inexistente; Cor: Cinza; Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL Dimensões Embalagem (AxCxL): 18,5 x 9 cm x 1,5 cm Peso Embalagem: 26g Itens Inclusos: 1x Pasta Térmica Thermal Silver 5G Garantia do Fabricante: 12 meses.

R$ 19,99 - SHOPPING PARALELA - Foto e endereço no anúncio nosso whatsapp 71 99.664 0979 Nosso instagram: @lojaboutiquedascapas * Consulte a disponibilidade do produto* Boutique das Capas Shopping Paralela Av. Luiz Viana, 8544 Piso L1, Galeria de Servico Tel. 71 33.60 3482 Whatsapp 71 99.664-0979 Salvador BA Pasta termica ceramica ceramique15G implastec IMP0025 A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos. Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade. 2. Principais Aplicações Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração. 3. Características Componentes Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos Cor Gelo, opaco Densidade 2,0g/cm Ponto de Gota não há Solubilidade em Água 0,04 g/100mL Exsudação 0,4% Consistência Grau NLGI 2 Penetração 265~295 (1/10mm) Condutividade Térmica* 1,2 W/mK