Operar perder

DESCRIÇÃO: - Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone - Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. - É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor - A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem - Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade - Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C. PRINCIPAIS APLICAÇÕES: - A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado - Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros. MODELOS: - A pasta térmica implastec são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3. CARACTERÍSTICAS: - Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm) - Exudação: 0,4% - Componente Básico: Silicone de alto peso molecular - Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991) - Ponto de gota: Inexistente - Cor: Branca (levemente brilhante) - Solubilidade em água: 0,04g / 100mL. TRANSPORTE E ARMAZENAGEM: - A IPT deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. - Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo. MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO: - A IPT pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático - Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança - Nunca reutilize as embalagens para outros fins.

Sem possuir discos magnéticos em seu interior esse SSD da Kingston traz um desempenho até 10x mais rápido que um HD convencional, uma vez que não possui disco, ele pode ser transportado para qualquer lugar sem risco de perder seus arquivos e informações, além de ter uma durabilidade maior ele exige menos energia para operar, aumentando a vida útil da bateria do seu notebook. Tem 240GB de espaço interno para armazenar os seus arquivos. - 10 vezes mais rápido que um disco rígido7200 RPM. - Mais confiável e durável do que um disco rígido. - Disponível como um pacote de kit para fácil instalação. - Múltiplas capacidades para atender às suas necessidades. - Factor de Forma: 2.5'' - Interface: - SATA Rev. 3.0 (6Gb / s): Suporte para SATA Rev. 2.0 (3Gb / s) - Capacidades: 120GB, 240GB, 480GB, 960GB - Desempenho básico: - Transferência de Dados (ATTO): - 240 GB: até 500 MB / s de leitura e 350 MB / s de gravação. - Leitura / escrita máxima aleatória de 4k (IOMETER): - 240GB - até 90.000 IOPS e 15.000 IOPS

A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal. ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: MD9 - Modelo: 6688 Especificações: - Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm); - Aditivo: Prata coloidal; - Consistência NLGI: 2 ou 3; - Exudação: 0,4 %; - Componente Básico: Silicone modificado; - Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); - Ponto de gota: Inexistente; - Cor: Cinza; - Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL. Conteúdo da Embalagem: - Pasta Térmica MD9 Thermal Silver Seringa 5g Garantia 3 meses de garantia (correspondente à garantia legal, nos termos do artigo 26, II, do Código de Defesa do Consumidor) Peso 25 gramas (bruto com embalagem)

Pasta Térmica Thermal Silver 5G Implastec A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calorUm item que é de grande importância em todo e qualquer computador é a pasta térmica. Ela é o componente que fica entre o dissipador de calor do cooler e o processador. Sua principal função é aumentar a aderência entre estes componentes, para que assim o processador seja refrigerado de modo mais eficiente.Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenchendo as micros lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.A Pasta Térmica é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.Modo de usar: Com as superfícies de acoplamentos higienizadas com o álcool Isopropílico Implastec, aplicar a Thermal Silver sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).É recomendado que se troque a pasta térmica sempre que tirar o cooler do processador, pois ao recolocar o cooler com a pasta antiga a aderência diminui. Ainda que você continue com a pasta térmica atual, seu computador irá funcionar melhor do que se não houvesse pasta térmica, porém, é provável que a temperatura média do processador aumente, o que fará com que a vida útil dele diminua.Algumas pessoas também recomendam que se troque a pasta térmica a cada seis meses, pois o calor faz com que ela seque, mas este período de vida útil da pasta vai depender da composição.A Implastec tem a missão de manter o compromisso de oferecer os melhores produtos e serviços, respeitando os valores e princípios que sempre nortearam a atuação da Implastec, como: a busca pela melhoria contínua, a ética nos negócios e o respeito aos nossos colaboradores. Garanta já! Especificações Técnica: Marca: Implastec Modelo: Pasta Térmica Thermal Silver 5G Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm); Aditivo: Prata coloidal; Consistência NLGI: 2 ou 3; Exudação: 0,4; Componente Básico: Silicone modificado; Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); Ponto de gota: Inexistente; Cor: Cinza; Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL Dimensões Embalagem (AxCxL): 18,5 x 9 cm x 1,5 cm Peso Embalagem: 26g Itens Inclusos: 1x Pasta Térmica Thermal Silver 5G Garantia do Fabricante: 12 meses.