Thermal conductivity

GELID GP-EXTREME THERMAL PAD - Alta condutividade de calor (12 W/mK) - Não conduz eletricidade - Não corrosivo e não tóxico O GP-Extreme é projetado para fornecer contato térmico perfeito com o dissipador de calor quando instalado em PCBs com diferenças de altura e superfícies irregulares, como unidades de microcontrolador, ICs de memória, ICs analógicos, MOSFETs e outros componentes SMD. Graças à sua suavidade e condutividade térmica final, o GP-Extreme preenche os espaços adequadamente e oferece o melhor desempenho da classe. O GP-Extreme não é condutor elétrico, nem corrosivo, nem polimerizável nem tóxico. O GP-Extreme garante uma aplicação fácil e as dimensões da almofada térmica de 80 × 40 mm se ajustam perfeitamente a grandes superfícies de PCB de placas VGA, laptops, consoles de jogos e outros dispositivos densamente compactados. tzug! ESPECIFICAÇÕES Model: TP-GP01-D Density: 2,8 g/cm³ Size: 80 x 40 x 2.0 mm Thermal Conductivity: 12 W/mK Hardness (Shore): 35 OO CONTEÚDO DA EMBALAGEM - 1x Thermal Pad Marca Gelid Solutions Modelo TP-GP01-D Unidades por embalagem 1 Comprimento x Largura 80 mm x 40 mm Espessura 2 mm *** VALOR INCLUSO O FRETE PRA QUALQUER REGIÃO DO BRASIL ***

Especificações Marca THERMALTAKE P/N CLZ0022 Dimension 143(L) x 136.8(W) x 158.4(H) mm Net Weight 4g Color Gray Thermal Conductivity 4.7 W/m-K Shelf-Life 24 months from DOM Operation Temperature -50℃～250℃  

Especificações Marca Cooler Master Modelo RG-TF4-TGU1-GP Cor Gray Specific Gravity 3.5 Thermal Conductivity 2.89 (W/m-K) Volume Resistivity 2.0E+10 (ohm-cm) BLT (Bond Line Thickness) 0.008 (mm) Volatile content

Features   Heat-pipe Direct Touch Technology with Excellent Performance, supports 140W Four Ф6mm Heat-pipes provide good contact with CPU and enhance heat transfer. Premium thermal grease provides higher thermal conductivity between CPU and cooler. Pre-installed one 92mm high performance fan PWM function with fan speed from 1000~2400RPM. Enclosed two clips for 2nd fan installation to increase cooling performance. Universal Socket Compatibility support: Intel socket LGA 1366/1155/1156/775 AMD socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2     Dimension     Application  

Features   - Heat-pipe Direct Touch Technology With Excellent Performance, supports 100W Two Ф6mm Heat-pipes provide good contact with CPU and enhance heat transfer Premium thermal grease provides higher thermal conductivity between CPU and cooler - Pre-installed One 92mm High Performance Fan Fan speed with 2400 RPM provides high airflow Enclosed two clips for 2nd fan installation to increase cooling performance - Highly Compatibility For Most Sockets support: Intel socket LGA 1155/1156/775 AMD socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (supports processor under 100W)   Dimension     Application  

ESPECIFICAÇÃO Modelo PTI-G4512 P/N CXT-USGI4-U01 Cor Grey Thermal Conductivity 5 W/m-k Thermal Impedance at 25{Temperature} 0.03℃*in²/W Specific Gravity at 25{Temperature} 2.3g/cm³ Evaporation[%] 200{Temperature} / 24hours 0.05% Viscosity at 25{Temperature} [CPS] 51 CPS Capacity 3 gram Operation Temperature [{Temperature}] -20~180{Temperature}

ESPECIFICAÇÃO Modelo PTI-G3606 P/N CXT-USGI3-U02 Cor Grey Thermal Conductivity 5 W/m-k Thermal Impedance at 25{Temperature} 0.03℃*in²/W Specific Gravity at 25{Temperature} 2.3g/cm³ Evaporation[%] 200{Temperature} / 24hours 0.05% Viscosity at 25{Temperature} [CPS] 51 CPS Capacity 3 gram Operation Temperature [{Temperature}] -20~180{Temperature}

Color Gray Capacity 3.5g Specific Gravity @23°C 2.88 Thermal Resistance 8㎟ㆍK/W Thermal Conductivity 4.1W/mK Temperature Stability -40°C ~ +150°C (-40℉ ~ +302℉)

ESPECIFICAÇÃO Modelo XI-3 HDT P/N CXT-UMGI3-U01 Thermal Conductivity 9.1 W/mK Viscosity 104 Pa-sec Specific Gravity 2.5 g/cm³ Net Weight 4g